技術(shù)編號:11279971
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體地說,涉及一種防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法及設(shè)備。背景技術(shù)PCB(PrintedCircuitBoard,印制電路板)是非常重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。目前,根據(jù)功能的不同會在PCB上設(shè)置很多不同的孔,例如包括聲孔等。聲孔貫穿電路板,異物很容易通過聲孔穿過電路板,從而進(jìn)入設(shè)備的內(nèi)部,嚴(yán)重時會影響到設(shè)備的損壞,影響設(shè)備的使用。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此,本發(fā)明實(shí)施例提供一種防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法及設(shè)備,能夠有效減小顆粒物通過孔進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部的幾...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。