技術(shù)編號(hào):11282461
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。多層納米纖維化學(xué)機(jī)械拋光墊背景技術(shù)領(lǐng)域本公開(kāi)的實(shí)施方式大體涉及用于基板或晶片的化學(xué)機(jī)械拋光的裝置和方法,更確切地涉及拋光制品制造系統(tǒng),以及制造和使用用于化學(xué)機(jī)械拋光的拋光墊或拋光制品的方法。背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械拋光(Chemicalmechanicalpolishing;CMP)為已經(jīng)在許多不同工業(yè)中用以磨平基板表面的常規(guī)工藝。在半導(dǎo)體工業(yè)中,隨著元件特征尺寸越來(lái)越小,拋光和磨平的均勻性已變得越來(lái)越重要。在CMP工藝過(guò)程中,諸如硅晶片的基板安裝在承載頭上,器件表面抵靠旋轉(zhuǎn)拋光墊放置。承載頭在基板上提...
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