技術(shù)編號(hào):11284954
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷電路板用樹(shù)脂組合物和預(yù)浸料、以及使用了這些樹(shù)脂組合物和/或預(yù)浸料的樹(shù)脂復(fù)合片、覆金屬箔層疊板和印刷電路板。背景技術(shù)近年來(lái),電子設(shè)備、通信儀器、個(gè)人電腦等中廣泛使用的半導(dǎo)體的高集成化/微細(xì)化逐漸加速。與此相伴,對(duì)于印刷電路板中使用的半導(dǎo)體封裝用層疊板要求的各種特性逐漸變得嚴(yán)格。作為所要求的特性,可列舉出例如低吸水性、吸濕耐熱性、阻燃性、低介電常數(shù)、低介電損耗角正切、低熱膨脹率、耐熱性、耐化學(xué)試劑性等特性。然而,截止至今,這些要求特性不一定令人滿(mǎn)足。一直以來(lái),作為耐熱性、電特性?xún)?yōu)異的印...
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