技術(shù)編號:11290170
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于電連接印刷電路板、中介層、電子封裝及連接器的內(nèi)部與外部間的電連接或其相互的電連接的一種可接合電連接結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)需要電連接結(jié)構(gòu)以連接印刷電路板(PCB)及安裝在其上的裝置(例如,半導(dǎo)體封裝、被動裝置、主動裝置、顯示模組及電池),或連接PCB及其他PCB。用于在電子電路中的電子裝置之間相互連接的所有電連接結(jié)構(gòu)主要分為兩種類型,包含焊接接合型及插座型。最普遍使用的是作為焊接接合型的具有雙列直插封裝(DIP)的電連接結(jié)構(gòu),而圖8及圖9描繪了其中DIP型的電連接結(jié)構(gòu)安裝在PCB上的示例性實...
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