技術編號：11320096
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種輔助定位工具。背景技術半導體生產工藝中，很多環(huán)節(jié)需要使用卡盤(Chuck)來裝載晶元(Wafer)，在晶元被裝載到卡盤上之前，需要先由4個升降臺對晶元的中心進行粗定位，由于粗定位的精度需在±1mm以內，因此4個升降臺的水平和垂直位置都需要調整，現(xiàn)有工具無法同時測量水平和垂直距離，并且由于升降平臺的結構，現(xiàn)有工具也無法準確的測量其距離，當前調整升降平臺位置時依靠人眼調整，完全憑個人經驗，沒有一個明確的標準，需反復多次調整，花費很多時間。實用新型內容針對...
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