技術(shù)編號(hào):11329742
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及原料抽取設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為導(dǎo)電銀膠原料抽取設(shè)備。背景技術(shù)由于導(dǎo)電銀膠的基體樹(shù)脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成,同時(shí)由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,鉛錫焊接的0.65mm的最小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿(mǎn)足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求,而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料,實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率,而且導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單,...
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