技術(shù)編號：11333120
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導(dǎo)體裝置及其制造方法關(guān)聯(lián)申請的相互參照本申請基于2015年2月10日提出的日本專利申請第2015－24321號主張優(yōu)先權(quán)，這里引用其記載內(nèi)容。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及第1基板和第2基板被接合且在第1基板與第2基板之間配置有傳感部的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。背景技術(shù)以往，作為這種半導(dǎo)體裝置，提出了具有檢測加速度的傳感部的結(jié)構(gòu)(例如，參照專利文獻1)。具體而言，在該半導(dǎo)體裝置中，在第1基板與第2基板之間配置有檢測加速度的傳感部。此外，在第1基板形成有與傳感部電連接的第1焊盤部，在第2基板的與第1焊盤部對置...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。