技術(shù)編號：11334447
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本描述的實(shí)施例通常涉及微電子器件制造的領(lǐng)域，并且更具體地，涉及在用于微電子部件與焊料互連的電附著的互連墊上形成的表面末道層（surfacefinishes）。背景技術(shù)微電子器件通常由各種微電子部件制成，所述各種微電子部件包括但不限于至少一個(gè)微電子管芯（諸如微處理器、芯片集、圖形設(shè)備、無線設(shè)備、存儲器設(shè)備、專用集成電路等等）、至少一個(gè)無源部件（諸如電阻器、電容器、電感器等等）以及用于安裝所述部件的至少一個(gè)微電子襯底（諸如內(nèi)插器、母板等等）。各種微電子部件可以通過在一個(gè)微電子部件上的互連墊到另一個(gè)微...
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