技術(shù)編號：11336154
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種多層PCB板的壓板裝置。背景技術(shù)目前電路板制造行業(yè)對多層PCB板都是采取一步壓合，但是在壓合過程中處于PCB多層板中間的疊層由于銅面與無銅區(qū)受力不均勻，易產(chǎn)生樹脂空洞，為后面的內(nèi)層短路和回流焊產(chǎn)生分層留下了嚴(yán)重隱患，因?yàn)闊o銅區(qū)需要填充的樹脂較多，在壓合過程中無銅區(qū)需要填充樹脂的區(qū)間壓力比銅面低，同時在大部分樹脂用作填充無銅區(qū)后，銅面會因缺少樹脂而與玻璃布直接接觸，影響多層PCB板疊層之間的結(jié)合力，而當(dāng)遇到內(nèi)層基材薄(0.1mm)的厚底銅芯板，受到樹脂流動的作用會產(chǎn)生疊層之間的偏...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。