技術(shù)編號:11336200
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及FPC(柔性線路板)用薄型化屏蔽膜技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種具黑色聚酰亞胺薄膜之高遮蔽性EMI(電磁干擾)屏蔽膜。背景技術(shù)在電子及通訊產(chǎn)品趨向多功能復(fù)雜化的市場需求下,電路基板的構(gòu)造需要更輕、薄、短、??;而在功能上,則需要強(qiáng)大且高速訊號傳輸。因此,線路密度勢必提高,載板線路之間的彼此間距離越來越近,以及工作頻率朝向高寬帶化,再加上如果線路布局、布線不合理下電磁干擾(ElectromagneticInterference,EMI)情形越來越嚴(yán)重,因此必須有效管理電磁兼容(Electrom...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。