技術(shù)編號(hào)：11373463
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及集成電路測(cè)試裝置領(lǐng)域，特別涉及一種集成電路測(cè)試接口裝置。背景技術(shù)集成電路芯片廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，集成電路芯片生產(chǎn)廠家需要對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行性能、品質(zhì)測(cè)試?，F(xiàn)有技術(shù)中，集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)需要對(duì)尺寸、管腳規(guī)格等不同的芯片進(jìn)行測(cè)試，不同類型的芯片配合不同規(guī)格的測(cè)試底座進(jìn)行測(cè)試，但不同的測(cè)試座已固定安裝好在測(cè)試系統(tǒng)中，生產(chǎn)廠家在同一測(cè)試系統(tǒng)中難以更換各種規(guī)格的芯片對(duì)其進(jìn)行品質(zhì)測(cè)試。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種集成電路測(cè)試接口裝置，應(yīng)用于集成電路芯片測(cè)試工序中，該裝置方...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。