技術(shù)編號(hào):11380936
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種SMT吸嘴與編帶,特別涉及一種應(yīng)用于SMT貼片機(jī)的環(huán)狀電子元件裝夾裝置。背景技術(shù)SMT稱(chēng)為表面貼裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。常規(guī)的SMT貼片技術(shù)中,其電子元件的特點(diǎn)都為重量輕體積小且主要是上表面為平整的平面結(jié)構(gòu),再通過(guò)吸嘴以真空氣壓的方式將其吸起放置于PCB板上。但是由于環(huán)狀電子元件其中心為空腔結(jié)構(gòu),傳統(tǒng)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。