技術編號：11387190
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及電路板技術領域，具體涉及一種散熱電路板。背景技術電路板，是指連接電子元件以構成一有用的電子裝置，近年來，電子科技突飛猛進，電子裝置愈趨精密，尤其在電子元件微小化密集化的情況下，由于電子元件作功產(chǎn)生的熱量越來越多，因此對于電路板的散熱要求也以越高。傳統(tǒng)的電路板為提升散熱效果，將基板置換成金屬基板如銅或鋁等，然后在線路層與金屬板之間設置絕緣導熱材料，通過絕緣導熱材料導熱，再以金屬基板的高導熱性能吸收絕緣導熱材料產(chǎn)生的熱量，以減少線路層產(chǎn)生的熱量，達到提升電路板的散熱效果。但是，在具有大...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。