技術(shù)編號：11388117
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體分選設(shè)備領(lǐng)域，更具體地，涉及一種分選機(jī)的工作臺組件。背景技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)，分選機(jī)會對劃切好的晶片按照規(guī)格尺寸進(jìn)行分類，并放在工作臺相應(yīng)的料盒中，隨后料盒會被人工取下用無塵紙進(jìn)行封存。在此當(dāng)中料盒的更換(安裝和拆卸)會非常頻繁，并且需要非常謹(jǐn)慎以防晶片的受損。在料盒的更換過程中，經(jīng)常會出現(xiàn)以下問題影響整個工藝流程：1.在人工卸下或安裝料盒時，需要在機(jī)器旁側(cè)進(jìn)行拆裝，這樣身體一部分進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部會對人員有一定的潛在威脅，并且由于空間限制，更換效率不會太高，易對料盒和晶片造成損傷；2.當(dāng)...
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