技術(shù)編號(hào)：11422156
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種抗金屬RFID電子標(biāo)簽。背景技術(shù)RFID電子標(biāo)簽是一種利用射頻信號(hào)通過空間耦合實(shí)現(xiàn)無接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù)?，F(xiàn)有的RFID抗金屬電子標(biāo)簽，第一種是由FR4鋁基板制成，通過在FR4鋁基板上蝕刻出天線，再通過COB一片一片綁定芯片。第二種是由泡棉制成，將天線與泡棉直接復(fù)合。由FR4鋁基板制成的抗金屬電子標(biāo)簽和由泡棉制成的抗金屬電子標(biāo)簽分別將FR4鋁基板和泡棉遠(yuǎn)離天線層的一面粘貼在金屬上，以通過FR4和泡棉來增加天線與金屬之間...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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