技術(shù)編號(hào)：11432700
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種將半導(dǎo)體芯片從箔拆下的方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體芯片通常被設(shè)置在由框架保持的箔上以用于在半導(dǎo)體安裝裝置上處理，在本領(lǐng)域中該箔也被稱(chēng)為膠帶。半導(dǎo)體芯片粘在箔上。通過(guò)可移位的晶片臺(tái)容納具有箔的框架。該晶片臺(tái)被移位，以在某一位置處依次提供半導(dǎo)體芯片，并且所提供的半導(dǎo)體芯片被芯片夾具拾取并且被循環(huán)地放置在基板上。由布置在箔下方的芯片排出器(在本領(lǐng)域被稱(chēng)為管芯排出器)支持從箔上移走所提供的半導(dǎo)體芯片的操作。從US7115482中獲知從箔拆下半導(dǎo)體芯片的方法，其中使用具有彼此相鄰設(shè)置的多個(gè)板的管芯排...
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