技術(shù)編號：11434590
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請屬于半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種探測器及其封裝方法。背景技術(shù)近年來，隨著紅外成像技術(shù)的發(fā)展，銦鎵砷紅外焦平面作為短波紅外的關(guān)鍵成像器件，其發(fā)展一直被人們重視。然而，傳統(tǒng)的短波紅外金屬封裝，是將玻璃蓋板先和管殼頂板焊接在一起，然后再將管殼頂板和管殼殼體使用平行縫焊的方法焊接到一起。這種方法需要使用兩步焊接，并且需要使用平行縫焊設(shè)備，成本較高。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種探測器及其封裝方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：本申請實(shí)施例公開一種探測器，包...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。