技術(shù)編號:11445152
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及利用具有氣孔的粒子來制備聚酰亞胺膜的方法,以及根據(jù)上述方法來制備的低介電常數(shù)的聚酰亞胺膜。背景技術(shù)通常,聚酰亞胺(PI,Polyimide)樹脂是指,通過聚合芳香族二酐和芳香族二胺,或者芳香族二異氰酸酯來制備聚酰胺酸衍生物后,在高溫條件下經(jīng)過閉環(huán)脫水過程之后,通過進行酰亞胺化處理來所制備的耐高溫樹脂。聚酰亞胺樹脂作為不溶、不熔的超高耐熱性樹脂,具有耐熱氧化性、耐熱特性、耐輻射性、低溫特性及耐藥品性等的優(yōu)秀特性,從而廣泛用于汽車材料、航空材料、宇宙飛船材料等的耐熱尖端材料及絕緣涂層劑、絕...
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