技術(shù)編號(hào):11446619
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于電流金屬(特定來(lái)說(shuō)是銅)沉積的水平電流電鍍處理線(xiàn)的電流電鍍裝置;其中所述電流電鍍裝置包括布置于待處理襯底的輸送水平面下方的至少一第一電流電鍍模塊,及布置于所述電流電鍍裝置的第一側(cè)上的至少一電鍍夾具;其中所述第一電流電鍍模塊包括位于所述電流電鍍模塊內(nèi)部的至少一電解質(zhì)噴嘴及至少一陽(yáng)極元件,其中所述電流電鍍模塊進(jìn)一步包括布置于所述陽(yáng)極元件及所述電解質(zhì)噴嘴上方的具有多個(gè)開(kāi)口的至少一蓋板。本發(fā)明進(jìn)一步針對(duì)于關(guān)于此電流電鍍裝置用于在印刷電路箔、柔性印刷電路板及嵌入式芯片襯底上進(jìn)行電流金屬(...
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