技術(shù)編號：11452506
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于對使用利用加熱燈的快速升降溫?zé)崽幚硌b置來熱處理的半導(dǎo)體晶圓水平地進行支撐的半導(dǎo)體晶圓的支撐方法及其支撐裝置。此外，本申請主張基于2014年11月12日在日本申請的特愿2014－229393的優(yōu)先權(quán)，在本申請引用特愿2014－229393的全部內(nèi)容。背景技術(shù)在近年中的電子/通信設(shè)備的發(fā)展上，成為其中心的半導(dǎo)體集成電路（LSI）的技術(shù)的進步比較大地做出了貢獻。一般，在LSI等的半導(dǎo)體器件的制造上使用半導(dǎo)體晶圓，該半導(dǎo)體晶圓對將利用柴式提拉（CZ：Czochralski）法提拉的半導(dǎo)體單晶塊...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。