技術(shù)編號(hào)：11452613
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于在IC芯片等的電極焊盤形成凸點(diǎn)的凸點(diǎn)形成用膜。背景技術(shù)在布線基板倒裝片安裝無凸點(diǎn)IC芯片的情況下，為了實(shí)現(xiàn)較低的導(dǎo)通電阻和穩(wěn)定的導(dǎo)通可靠性，提出了在未以鈍化膜包覆的無凸點(diǎn)IC芯片的電極焊盤，預(yù)先利用釘頭（stud）凸點(diǎn)法來設(shè)置金凸點(diǎn)，通過超聲波加熱來金屬結(jié)合被期待作為凸點(diǎn)發(fā)揮功能的金屬鍍層包覆樹脂粒子的方案（專利文獻(xiàn)1）?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2005－286349號(hào)公報(bào)。發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題然而，利用釘頭凸點(diǎn)法來將金凸點(diǎn)設(shè)置在無凸點(diǎn)IC芯片的電極焊盤的情況，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。