技術(shù)編號：11452672
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實施例總體上涉及半導(dǎo)體器件的制造。具體而言，本發(fā)明的實施例涉及用于半導(dǎo)體器件的互連結(jié)構(gòu)以及用于制造這種器件的方法。背景技術(shù)現(xiàn)代集成電路使用導(dǎo)電互連層來連接芯片上的各個器件和/或發(fā)送和/或接收器件外部的信號。通常類型的互連層包括耦合到各個器件的銅和銅合金互連線，包括通過過孔互連的其它互連線。集成電路具有多級互連并不罕見。例如，兩個或多個互連層可以通過電介質(zhì)材料彼此分離。分離互連級的電介質(zhì)層通常被稱為層間電介質(zhì)(ILD)。由于這些互連層由具有較小間距的互連線制造以適應(yīng)較小芯片的需要，所以越來...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。