技術(shù)編號(hào)：11458340
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印刷線路板用基板以及印刷線路板用基板的制造方法。背景技術(shù)印刷線路板用基板被廣泛使用，基板均包括絕緣性基膜和設(shè)置在基膜表面上的金屬層，并且通過蝕刻該金屬層以形成導(dǎo)電圖案，從而將基板用于獲得印刷線路板。需要這樣的印刷線路用基板，該基板在基膜和金屬層之間具有高剝離強(qiáng)度，使得當(dāng)將折疊力施加到通過使用印刷線路板用基板來形成的印刷線路板時(shí)，金屬層不會(huì)與基膜分離。鑒于此，已經(jīng)提出了與通過在聚酰亞胺基膜的表面上層疊銅箔以形成金屬層由此形成基板相關(guān)的技術(shù)，其中通過將銅箔的與基膜接合的表面的10點(diǎn)平均粗糙...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。