技術(shù)編號(hào)：11459525
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子部件的制造方法，特別涉及小型的電子部件的制造方法。背景技術(shù)作為公開了電子部件的層疊陶瓷電容器的構(gòu)成的現(xiàn)有文獻(xiàn)，有特開昭62-237714號(hào)公報(bào)。在專利文獻(xiàn)1記載的層疊陶瓷電容器中，相對(duì)于層疊體的各側(cè)面分別留有側(cè)邊余裕(margin)那樣形成多個(gè)內(nèi)部電極。在層疊體的未燒成階段，在除了層疊體的側(cè)邊余裕以外的部分即芯片附加與構(gòu)成芯片的陶瓷材料相同成分的陶瓷漿料，由此形成構(gòu)成層疊體的側(cè)邊余裕的被覆電介質(zhì)部。通過將設(shè)置被覆電介質(zhì)部的芯片一體燒成來形成層疊體。側(cè)邊余裕的厚度為200μm以下。近...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。