技術(shù)編號(hào)：11479084
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于晶圓測試裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種抗干擾晶圓測試機(jī)外殼。背景技術(shù)芯片制造流程主要可分為IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。在晶圓測試階段，通常是由測試機(jī)臺(tái)與探針卡共同構(gòu)建一個(gè)測試環(huán)境，在此環(huán)境下測試晶圓上的晶片，以確保各個(gè)晶片的電氣特性與功能都符合設(shè)計(jì)的規(guī)格和規(guī)范。未能通過測試的晶片將會(huì)被標(biāo)記為不良產(chǎn)品或者壞片，在其后的切割封裝階段將被剔除。只有通過測試的晶片才會(huì)被封裝為芯片?，F(xiàn)有晶圓測試設(shè)備檢測效率低，不能同時(shí)進(jìn)行多工位側(cè)視，且測試信號(hào)容易受到電壓的影響，電壓不穩(wěn)定將...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。