技術(shù)編號：11486278
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種老化測試擴展板。背景技術(shù)由于產(chǎn)品的驗證周期的問題，越來越多的產(chǎn)品使用DIP(DualIn-linePackage，雙列直插式封裝技術(shù))48封裝技術(shù)進行封裝。但由于DIP封裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品體積比較大，再加上現(xiàn)有用于DIP48的BIB(BurninBoard，老化測試板)布局設(shè)計布線限制的原因，每塊老化測試板上面可以放置的產(chǎn)品數(shù)量很有限(每塊老化測試板可以放置36個產(chǎn)品)；同時，目前老化測試機臺的資源非常有限，即使有足夠的老化測試板，也沒有足夠多的...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。