技術(shù)編號(hào):1149672
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種層狀羥基磷灰石與殼聚糖納米復(fù)合材料及其制備和應(yīng)用。 背景技術(shù)殼聚糖是一種帶正電的生物聚合物,來(lái)源豐富。因其良好的生物相容性、生物可降 解性和優(yōu)良抗菌性能,在食品工程、骨修復(fù)材料、創(chuàng)傷敷料和三維生長(zhǎng)支架等方面都具有 很強(qiáng)的應(yīng)用價(jià)值。但是該聚合物在生理環(huán)境中降解速度過(guò)快,材料硬度較低,熱穩(wěn)定性差 等缺點(diǎn)嚴(yán)重限制了殼聚糖在各領(lǐng)域的應(yīng)用。納米插層技術(shù)將蒙脫土和雙羥基化合物等二維 無(wú)機(jī)片層與聚合物有機(jī)的結(jié)合起來(lái),實(shí)現(xiàn)了兩者在納米尺度上的復(fù)合,很大程度上...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。