技術(shù)編號(hào)：11499764
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及PCB電路板測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝。背景技術(shù)印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)又稱印刷電路板，印刷線路板，是電子產(chǎn)品的物理制成以及信號(hào)傳輸?shù)闹匾M成部分。SMA型射頻同軸連接器是目前應(yīng)用最廣泛的一種射頻同軸連接器，其性能優(yōu)越、體積小巧、連接可靠。隨著信號(hào)速率的不斷提升，以及隨著服務(wù)器性能不斷提高，使得服務(wù)器互聯(lián)方案更加復(fù)雜多變，這樣高速信號(hào)在服務(wù)器傳輸能力有所影響，這就要求我們精確地測(cè)試出各材料中高速傳輸線的損耗，為后續(xù)項(xiàng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。