技術編號：11500201
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及智能終端技術領域，尤其涉及一種系統(tǒng)級封裝模塊和智能終端。背景技術隨著物聯(lián)網對高集成度、超小尺寸以及超低功耗的芯片的不斷需求，以及芯片和通信技術的不斷進步，聯(lián)網設備需要將更多的功能芯片封裝在一個系統(tǒng)級封裝(SysteminaPackage；以下簡稱：SiP)里面，由于SiP尺寸更小，具有更好的抗機械和化學腐蝕能力，能夠顯著縮短產品研制和投放市場的周期，并且具有無線射頻性能更穩(wěn)定，可靠性更高等諸多優(yōu)點。物聯(lián)網(InternetofThings)是新一代信息技術的重要組成部分，物聯(lián)網就是...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術沒有源代碼，用于學習研究技術思路。