技術(shù)編號(hào):11500935
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體功率器件,尤其適用于GaN、GaAs、LDMOS等放大器。背景技術(shù)在GaN、GaAs、LDMOS等放大器器件中,要求在滿足源漏擊穿電壓BVdss的前提下,盡可能低降低器件的源漏導(dǎo)通電阻Rds以及柵漏電容Cgd,但是往往會(huì)增加其它的極間電容Cgs和Cds。例如,在射頻LDMOS功率器件中,常采用場(chǎng)板技術(shù)來緩和上述矛盾,如圖1所示,與柵19相鄰的場(chǎng)板21設(shè)置有一肩部,該肩部在漏漂移區(qū)11上向柵19方向延伸,但是延伸的越多(即與柵重疊的越多),雖然可以減少Cgd,但是增加的寄生...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。