技術(shù)編號(hào)：11502231
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及手機(jī)主板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種手機(jī)主板的散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)手機(jī)主板上安裝有多種發(fā)熱器件，其中，中央處理器發(fā)熱尤為嚴(yán)重。手機(jī)處于長(zhǎng)期工作狀態(tài)下，導(dǎo)致手機(jī)主板發(fā)熱嚴(yán)重，容易引發(fā)手機(jī)爆炸等安全事故?，F(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)主板發(fā)熱嚴(yán)重的問題仍然得不到有效的解決。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提出一種能夠提高手機(jī)主板的散熱效率的散熱機(jī)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種手機(jī)主板的散熱結(jié)構(gòu)，手機(jī)主板的基材對(duì)應(yīng)中央處理器的位置呈通孔設(shè)置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手機(jī)主板的基材底部覆蓋有散...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。