技術(shù)編號：11513084
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種傳感芯片，特別提供一種負溫度系數(shù)可調(diào)溫度傳感芯片。背景技術(shù)傳統(tǒng)的溫度傳感器一般采用熱電偶、鉑電阻、雙金屬開關(guān)等器件，受到封裝體積的影響，不利于集成，不利于產(chǎn)品的小型化。另外傳統(tǒng)的單片集成的硅基溫度傳感器芯片，在生產(chǎn)的過程由于工藝漂移、封裝應(yīng)力等因素的影響，成品的溫度系數(shù)會有波動，產(chǎn)品的一致性較差。發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種成品一致性好、測量精確、高度集成的負溫度系數(shù)可調(diào)溫度傳感芯片。為達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種負溫度系數(shù)可調(diào)溫度傳感芯片，包括負溫...
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