技術(shù)編號(hào)：11516189
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。存儲(chǔ)器模塊及堆疊的存儲(chǔ)器設(shè)備本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2010年07月08日、申請(qǐng)?zhí)枮?01010226532.9、名稱為“用于使用近場(chǎng)耦合的堆疊設(shè)備配置的高速無(wú)線串行通信鏈路”的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。技術(shù)領(lǐng)域本申請(qǐng)涉及存儲(chǔ)器領(lǐng)域。背景技術(shù)在當(dāng)前需求高密度存儲(chǔ)器的情況下，晶片堆疊技術(shù)是獲得所需求密度的一種解決方案。然而，晶片堆疊將許多設(shè)備并行放置，這產(chǎn)生了容性負(fù)載效應(yīng)，容性負(fù)載效應(yīng)不利地降低了總線帶寬并限制了可通過(guò)數(shù)據(jù)鏈路來(lái)傳遞的數(shù)據(jù)的數(shù)量。需要一種切實(shí)可行的解決方案，來(lái)在不因負(fù)載而降低總線上的最大...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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