技術編號：11520687
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及顯示技術領域，特別涉及一種基板殘材檢測方法、裝置及系統(tǒng)。背景技術在TFT-LCD行業(yè)中，為了將成盒后的大玻璃基板(Glass)轉(zhuǎn)化成所需要尺寸的玻璃面板(Panel)，必須進行切割工藝(Cut)。在這一過程中，將會產(chǎn)生大量的玻璃殘材(DummyGlass)。切割技術的發(fā)展，經(jīng)歷了從單面切割、到雙面切割的發(fā)展歷程。一般而言，低世代生產(chǎn)線(<G6)，或者Q產(chǎn)品的切割工序，通常會采用陣列基板(TFT)切割→TFT裂片→彩膜基板(CF)切割→CF裂片→取片，或者陣列基板(TFT)切割→彩...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術沒有源代碼，用于學習研究技術思路。