技術(shù)編號：11525383
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備機殼。背景技術(shù)電子科技飛速發(fā)展，手機、電腦等幾乎已成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚碾娮釉O(shè)備。這些電子設(shè)備在工作時，處理器、電池等部件會產(chǎn)生熱量，影響電子設(shè)備的運行效率和壽命，因此，一般電子設(shè)備均采用金屬機殼，以利于熱量的散發(fā)，降低電子設(shè)備的溫度。對于電腦等體積較大的電子設(shè)備，還可以采用安裝降溫風(fēng)扇的方式促進散熱，但是，對于體積較小的電子設(shè)備而言，例如，手機、腕表、平板電腦等便攜式電子設(shè)備，在電子設(shè)備上設(shè)置降溫風(fēng)扇是不可行的，而只通過機殼的熱傳導(dǎo)進行散...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。