技術(shù)編號(hào)：11531397
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于具有半導(dǎo)體芯片的電子系統(tǒng)的封裝本發(fā)明大體涉及半導(dǎo)體器件和工藝，并且更具體地涉及用于嵌入式半導(dǎo)體功率塊和半橋器件的低級(jí)硅封裝的結(jié)構(gòu)和晶片級(jí)制造方法。背景技術(shù)在當(dāng)今大部分半導(dǎo)體器件中，半導(dǎo)體芯片通常在基板(諸如，金屬引線框或多層層合體)上組裝，并且在堅(jiān)固材料(諸如，陶瓷或硬化塑料化合物)的封裝中包封。組裝工藝通常包括將芯片附接至基板焊盤或引線框焊盤的工藝，以及使用鍵合線或焊料球?qū)⑿酒俗舆B接至基板引線的工藝。使用各種不同的材料(諸如，金屬、陶瓷和塑料)帶來部件相互粘合和長(zhǎng)期器件穩(wěn)定性的挑戰(zhàn)。示例...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。