技術(shù)編號(hào)：11531404
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。提出一種光電子半導(dǎo)體組件。此外，提出一種用于制造這種光電子半導(dǎo)體組件的方法。背景技術(shù)在參考文獻(xiàn)US2014/0293554A1中提出一種具有電絕緣陶瓷覆層的金屬載體。發(fā)明內(nèi)容待實(shí)現(xiàn)的目的在于：提出一種光電子半導(dǎo)體組件，所述光電子半導(dǎo)體組件朝外部的載體具有小的熱阻。此外，該目的通過具有獨(dú)立權(quán)利要求的特征的光電子半導(dǎo)體組件和方法實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選的改進(jìn)方案是從屬權(quán)利要求的主題。根據(jù)至少一個(gè)實(shí)施方式，光電子半導(dǎo)體組件包括載體。載體具有載體上側(cè)和與該載體上側(cè)相對(duì)置的載體下側(cè)。載體上側(cè)和載體下側(cè)優(yōu)選是載體的主側(cè)。...
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