技術(shù)編號：11550928
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及芯片加工封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及用于檢測芯片加工封裝過程中所產(chǎn)生的靜電的測試儀器。背景技術(shù)現(xiàn)有表面電壓測試儀使用電容的原理，測試距離（0.5cm~2.5cm），只能進(jìn)行靜態(tài)檢測；表面電壓測試儀，只能檢測出靜態(tài)電壓值，無法檢測出何種靜電放電事件（HBM,CDM和MM），不利于產(chǎn)線員工進(jìn)行改善。實用新型內(nèi)容本實用新型提供靜電測試儀器，能夠體現(xiàn)是何種靜電放電事件，輔助工作人員排除以及避免該靜電放電事件，為了達(dá)到上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案，本專利申請所提供的儀器本體分為可拆卸式連接...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。