技術(shù)編號：11551053
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及微波組件試驗技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種毫米波組件試驗裝置。背景技術(shù)新型毫米波有源相控陣?yán)走_為減小體積、降低重量，收發(fā)組件輸入輸出接口采用金絲鍵合的方式，常規(guī)微波組件的輸入輸出接口采用接插件，電性能試驗采用接插件互連的方式，而毫米波收發(fā)組件采用金絲鍵合不具備接插件剛性固定、大面積接地及良好散熱的條件。為滿足大面積散熱及接地要求，傳統(tǒng)的試驗工裝與微波組件采用低溫焊接的方式進行，該方式可實現(xiàn)微波組件在試驗過程中接地及散熱要求，但存在諸多問題，比如焊接過程焊料量無法有效控制，導(dǎo)致焊接面尺寸不精...
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