技術編號：11561861
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種芯片貼裝設備。背景技術高科技電子產(chǎn)品正朝著小、輕、薄的趨勢發(fā)展。與之相反，受到成本及其他方面的市場壓力，引線框架或封裝載板的面積反而向著大尺寸的方向發(fā)展。目前最流行的扇出型封裝技術，特別是基于大面積封裝載板的封裝技術，其封裝載體的面積已經(jīng)達到到傳統(tǒng)封裝載體(如引線框架)的10倍到20倍左右。面對這種技術趨勢，如何提高裝片/貼片效率是各個全球各個頂尖的設備制造商都在考慮的問題。目前通用的貼片設備包括點膠機及芯片取放裝置，通用的貼片方法包括如下步驟：參見圖1...
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