技術(shù)編號：11561889
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種散熱蓋接地封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)目前傳統(tǒng)的PBGA散熱蓋接地導(dǎo)電通常有導(dǎo)電膠水和錫球兩種方法，上述傳統(tǒng)工藝方法的缺點為：1、接地電阻阻值過大，接地點電位不為零，使得不能正常對地放電，易燒毀內(nèi)部電路，或者傷害接觸的人；2、導(dǎo)電膠水中存在不導(dǎo)電填充物，導(dǎo)電物質(zhì)和不導(dǎo)電物質(zhì)分離或集中導(dǎo)致電阻值不穩(wěn)定，往往由于導(dǎo)電物質(zhì)沉積產(chǎn)生分離而電阻值偏大，不能夠同時兼顧高導(dǎo)電率和粘結(jié)作用；3、錫和銀的電阻率為11：1.5，相同的面積和長度，錫的電阻約是銀7倍，其次錫球連接，回流...
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