技術(shù)編號：11568207
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。各種實(shí)施例一般地涉及傳感器裝置和用于制造傳感器裝置的方法。背景技術(shù)電子裝置可包括微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)，被用在各種裝置和應(yīng)用中。MEMS可包括例如壓力傳感器。消費(fèi)者壓力傳感器市場正在變得主要由ASP驅(qū)動(dòng)。今天的壓力傳感器模塊的主要費(fèi)用因素是準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)開腔LGA封裝，所述準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)開腔LGA封裝能夠代表60%的制造成本。通常，可能希望使用低成本模制封裝以便減少制造成本。一些MEMS(諸如，壓力傳感器)對機(jī)械應(yīng)力非常敏感。通過封裝內(nèi)部的稠硅膠，封裝內(nèi)部的稠硅膠可被用于分離機(jī)械應(yīng)力與來自MEMS的MEMS應(yīng)力...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。