技術(shù)編號:11568750
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開內(nèi)容大體上涉及陶瓷基質(zhì)復(fù)合物(CMC)結(jié)構(gòu),并且具體地涉及用于在修復(fù)周期期間保護(hù)CMC結(jié)構(gòu)的特征的方法。背景技術(shù)用于制造CMC結(jié)構(gòu)的各種方法是已知的。CMC結(jié)構(gòu)可通過熔體滲透(MI)制造。使用MI,預(yù)形件可置于室中,且布置成與液態(tài)硅源接觸。液態(tài)硅可與預(yù)形件材料反應(yīng)。CMC結(jié)構(gòu)還可使用化學(xué)氣相滲透(CVI)來制造。對于CVI的執(zhí)行,預(yù)形件可置于蒸氣室中來引起室的蒸氣與預(yù)形件的材料之間的反應(yīng)。CMC結(jié)構(gòu)還可使用聚合物浸漬和熱解(PIP)來制造。對于PIP的執(zhí)行,聚合碳化硅前體可用于滲透纖維狀預(yù)...
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