技術編號：11576536
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及微波組件焊接封裝技術領域，尤其涉及一種微波組件殼體焊接封裝工裝。背景技術隨著微波組件功能化、小型化的要求越來越高，微波組件中的裸芯片數(shù)量增加。為保證這些芯片能夠長期、可靠接地，必須采用焊接封裝方式對其進行密封處理。為保證焊接質量，必須采用工裝對微波組件殼體進行穩(wěn)定定位和壓持，以保證焊接間隙的精確度；并對焊槍進行精確定位，以保證其對組件殼體間隙的順暢焊接?，F(xiàn)有工裝根據(jù)常見的矩形微波組件殼體結構設計，在焊接操作時，需更換工裝位置分別對殼體四面進行焊接處理，操作繁瑣、效率較低，且無法對異...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。