技術(shù)編號：11578554
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種檢測線路板中微導(dǎo)通孔是否互聯(lián)失效的方法。背景技術(shù)高密度互聯(lián)(HDI)印制電路板的顯著特征之一是大量采用微埋孔或微盲孔(孔徑≤0.2mm)。作為線路板層間互聯(lián)的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，通過微埋孔/微盲孔孔內(nèi)的鍍銅層與其相鄰的內(nèi)層銅之間的結(jié)合實現(xiàn)層間互連。因此，微埋孔/微盲孔孔內(nèi)的鍍銅層與內(nèi)層銅之間的可靠連接是至關(guān)重要的，一塊線路板中只要有一個微埋孔/微盲孔出現(xiàn)結(jié)合不良，就會導(dǎo)致整塊板失效，并且?guī)缀鯖]有修復(fù)的可能，從而造成整個電子產(chǎn)品報廢。然而，這種微導(dǎo)通孔的互連失效存在...
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