技術編號：11581102
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及半導體技術，且特別涉及半導體裝置的制造方法。背景技術在半導體集成電路(integratedcircuit，IC)工業(yè)中，集成電路的材料與設計上的技術演進已產生數(shù)個集成電路的世代，每一世代的集成電路較上一世代更小且更復雜。在集成電路的發(fā)展史中，功能密度(即每一芯片區(qū)內連接的裝置數(shù)目)已普遍增加，同時幾何尺寸(即使用制造工藝可創(chuàng)造的最小的元件(或線路))縮小。此元件尺寸微縮化的工藝一般來說具有增加生產效率與降低相關費用的益處。此元件尺寸微縮化也增加了加工與制造集成電路的復雜性。舉例來說，已...
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