技術(shù)編號:11583096
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種納米銅漿及其制備方法。背景技術(shù)大功率電力電子器件或半導(dǎo)體器件需在高溫下具有良好的轉(zhuǎn)換特性和工作能力,除了器件中各組件自身的性能外,組件的封裝同樣影響電力電子器件或半導(dǎo)體器件的性能和長期可靠性。電力電子器件或半導(dǎo)體器件為電子互連件/電子組裝產(chǎn)品,包括依次接觸的基板-互連材料-芯片,芯片與基板之間通過互連材料連接封裝;電子互連件或電子組裝產(chǎn)品中,互連材料不僅實(shí)現(xiàn)芯片與基板的連接封裝,同時(shí)還提供機(jī)械支撐、散熱通道和電學(xué)互連。隨著功率半導(dǎo)體器件小型化、低功耗、高溫...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。