技術(shù)編號：11583155
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種快速生成PCB制作單的方法。背景技術(shù)目前在高速多層PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中，高速板材經(jīng)常應(yīng)用。由于這些板材不是PCB工廠的常用料，因此，需要在PCB加工之前就需要通知工廠，提前備料。備料一般是通過備料單的形式由PCB工程師生成并發(fā)給工廠的。PCB的疊層一般分為信號層（Signal）、地層（GND）和電源層（Power），而且GND層和Power層還統(tǒng)稱為Plane層。每個(gè)疊層之間需要用不同的介質(zhì)填充，一般第一個(gè)介質(zhì)材料會是PP，然后是Core，然后是PP和Cor...
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