技術(shù)編號：11590800
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。：本發(fā)明屬于電力電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種IGBT模塊的結(jié)溫預測方法，用于在模塊化多電平電路直流雙極短路情況下IGBT的結(jié)溫計算。背景技術(shù)：模塊化多電平因為其可拓展性強，輸出電平數(shù)高、諧波含量低，非常適用于高壓大電流的場合，在柔性直流輸電中有廣泛的應(yīng)用。IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)作為電路子模塊中的最重要的元件，其正常工作與否極大地影響著電路的運行的可靠性。IGBT模塊失效在很大程度上是在熱循環(huán)的影響下過熱失效，與其結(jié)溫有著直接的關(guān)系。因此，在系統(tǒng)未運行前模擬其運行條件預測IGBT結(jié)溫是非常必...
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