技術(shù)編號(hào)：11591071
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及手機(jī)主板測(cè)試夾具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種排線損壞率低的手機(jī)主板測(cè)試夾具。背景技術(shù)手機(jī)主板生產(chǎn)完畢后，通過測(cè)試夾具將手機(jī)主板夾持固定后，再通過測(cè)試裝置對(duì)手機(jī)主板進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試夾具的底座上設(shè)有測(cè)試位，測(cè)試裝置的排線插口固定在該測(cè)試位上，與手機(jī)主板連接的排線插頭插入固定在測(cè)試位上的排線插口，即可完成測(cè)試裝置與手機(jī)主板的電性連接。常用的測(cè)試夾具使用熱溶膠將測(cè)試裝置的排線插口固定在測(cè)試位上，連接方式生硬，當(dāng)固定在測(cè)試夾具上的排線插口與手機(jī)主板上的排線插頭接合時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一定的誤差，由于采用熱溶...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。